QED - イースタンサウンドファクトリー

スピーカーケーブル「79strand」を1978年に発表して以来、Hi-Fiオーディケーブルのリーディングカンパニーとして常に革新的な製品を市場へ供給しているQED。

その製品展開は幅広く、スピーカーケーブルのみならずアナログインターコネクトケーブル、サブウーハーケーブル、そしてデジタルケーブルまで様々なニーズに答えるラインナップを取り揃えています。

このような設計思想や品質が評価され、多数の権威あるアワードを受賞しています。

Airloc™は冷間溶接を用いた端末処理方法で、今までのケーブルプラグの概念を超越した全く新しいプラグ・システムです。

優れた抵抗特性を誇るQEDのスピーカーケーブルはもとより、導体のサイズが適合すれば、他社のスピーカーケーブルに使用してもパフォーマンスアップが見込めます。

細部にこだわり抜き、高いパフォーマンスの発揮するケーブル(導体)を使用してもコンポーネント接続の中で最も脆弱な部分であるアンプやスピーカー端子との物理的なコネクト・インターフェースであるプラグを軽視してしまうのは非常にもったいないことです。

下の写真で見られるように、顕微鏡などを用いると典型的な銅線の表面は非常に粗いことが分かります。

安価なバナナプラグなどに見られるようにネジで導体を固定するプラグを使用した場合、電気的な接触は比較的少数の場所でしか行われません。

加えてプラグ内部に空間が存在するため酸化層が形成されてしまいます。これは銅が短時間でも空気にさらされている場合は避けられません。 

Airloc™では専用の冷間圧接圧着式のプラグを使用します。導体とプラグを押しつぶすことで接触面積を広くし、抵抗を低減させます。

下のグラフからもわかるように、全圧をかけた時点で接合部の抵抗値は最小値に達しています。

Airloc™プラグは導体とプラグを高圧力で押しつぶすことで、接触面積の向上と抵抗の低減を実現しています。

この処理には専用のツールと認定エンジニアによる作業が必要となります。

また、Airloc™ではプラグと導体の接合部から空気が取り除かれているため、接触面が酸化することを防ぎ、低抵抗をキープします。

冷間溶接によって接合したケーブルとプラグは下の写真のように1つの固体の金属ごとく強固に接合されます。

ケーブルのもつ接点抵抗の因子の中から"銅とプラグ間の抵抗"が取り除かれることにより、存在する接点抵抗はプラグと端子間のみとなります。

またAirloc™プラグのうちバナナプラグについてはFortéブレードと呼ばれる独自構造を採用しています。

このプラグ自体は、銅の約2倍の抵抗率を持つ真鍮製です。このため、当社のバナナプラグはその断面積が接続するケーブルの2倍以上になるように設計しプラグ素材の余分な抵抗を効果的に相殺しています。

更にプラグ表面には銅とほぼ同等の抵抗率を持ち、さらに重要なことに空気中で酸化しない高純度の金を用いてメッキしています。

そしてFortéのプラグピンセクションは、スプリングによってアンプやスピーカー端子との接触面積を最大化するように設計されています。また、スプリングを搭載する利点としてはアンプやスピーカー端子におけるLchの＋ー、Rchの＋ーそれぞれのソケットに対して全く同等のテンションをかけられる事です。

これら上述した理由によって

QEDではQED社製のスピーカーケーブルの端末にAIRLOCプラグの使用を強く推奨しています。

なおAIRLOCを用いた端末処理は認定スペシャリスト(AIRLOC Authorized Specialst)在籍店舗で行ってください。